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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR工程設計、金型設計、金型製造を簡素化!360°の設置領域内で、いかなる…
当社の『フレックスカム』は、生産ラインにおける金型内部の加工数を 増加することによりせん断金型具を簡素化します。 正確なガイドエレメントを使用しているため、横方向へのズレを伴わない 高精度で制御されたピアス加工とプレス加工を実行することが可能。 工程設計、金型設計、金型製造を簡素化するなどのメリットがあります。 【特長】 ■工程設計、金型設計、金型製造を簡素化 ■360...
メーカー・取り扱い企業: KALLER
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SI業界トップクラスのアステクノスがお客様のカメラセンサの導入を機器の…
静岡県に本社を構える、260名規模の工場向け自動化・省力化装置を設計製作する装置メーカーです。単体機から大型ラインまで幅広く対応をしています。静岡本社 静岡インター工場、厚木インター工場、豊明インター工場、豊明第二工場、甲府インター工場、アステクノス・アメリカ、ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アステクノス
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
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異物混入リスクを低減できる減圧弁<FOOMA JAPAN出展>
「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁(接液部…
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【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知…
ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社 -
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