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PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか? i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...
メーカー・取り扱い企業: 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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さまざまな市場ニーズに柔軟に対応し、堅牢で優れた 新世代のユニバーサ…
ユニバーサル電子キャビネットプラットフォームをベースとした多機能ソリューション ・異なる機能要件に1つのプラットフォームで対応 ・柔軟で多彩な製品ポートフォリオ モジュラー設計、コンフィギュラブル設計 ・豊富な標準品 ・豊富なアクセサリーを用意(そのほとんどはVaristarでも利用可能) ・オンライン設定ツール Varistarをベースに、Varis...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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大容量熱負荷に対応する先進の冷却技術
CDU800は、IT機器への効率的かつ安全な給電のために設計されています。システム全体は、チップへの直接冷却をサポートするために、最高の信頼性、可用性、保守性を提供することに重点を置いています。CDU800は、1次設備水システム(FWS)から供給され、統合ポ...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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高熱負荷アプリケーションに液冷を提供する最良の技術
ラックチラーラックマニフォールドは、稼働時間の増加や電力使用効率の向上が求められる液冷式アプリケーションで利用される、柔軟な設定が可能なソリューションです。統合と設置を念頭に置いて設計されたラックマニフォールドは、プラグアンドプレイスタイルの接続、ユニバーサルマウント機能を利用し、他のデータセンターのアクセサリー機器と共存します。...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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nVent SCHROFFは比類ない堅牢性で驚きの低価格を実現
nVent SCHROFFのバリスター電子機器用キャビネットは地震多発区域など激しい衝撃や振動に耐えられるよう設計されています。 重要な業務遂行のためカスタマイズが必要ならバリスターキャビネットは最高の選択肢です。...
メーカー・取り扱い企業: エヌヴェントジャパン株式会社 エンクロージャー事業部
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南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)