MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【事例(エレクトロニクス)】非接触体表面温度計測システム

システムテストも実施！システム設計、ソフトウェア設計、ハードウェア設計…

各種展示会向け『非接触体表面温度計測システム』の、システム全体の 企画を提案し採用いただいた事例をご紹介します。 非接触体表面温度計測、Windowsアプリ、スマホアプリといった アプリケーションを開発。 またハードウェアは、非接触温度センサ、温度表示、限定反射型センサ、 SW、LED、Bluetoothモジュールで構成されています。 【事例概要】 ■設計範囲：システム設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビリカ