『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ガス置換キャンシール実験サービス

キャンパッケージ内ガスを変更し実験用サンプルを作製サービス

ガスセンサーなど特殊な実験用途で、キャップ内のガスを不活性ガスなどに変換し、シールすることが可能です。 キャップ内のガスを選択できるため、実験の信頼性や精度を向上させることが可能です。 電極およびその周辺構造を治具として設計作製する必要があります。 お客様毎に個別の設計が必要となります。 【事例】 ■ガスセンサーや特殊波長用など、キャップ内ガスが問題となる場合の実験サ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空キャップシール実験サービス

ガスの影響を排除できる真空キャップシール実験サービス

サー機能への影響を確認することができます。 MEMSの動作確認や、ガスセンサーなど特殊な目的の実験に有用です。 一品から対応可能なため、個別の試験でもご利用いただけます。 真空に対応できる電極および周辺構造を個別に設計する必要があります。 【事例】 ■MEMSの動作が、減圧レベルで変化するかどうかの確認実験サンプル ■キャプ内のガスのセンサー出力への影響度調査 ステム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所