【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

PR【一心双方向通信WDM装置】低速～高速インターフェースまで、パッケージ…

　大井電気は2024年6月26日（水）～28日（金）に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第２回次世代通信技術＆ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

メーカー・取り扱い企業： 大井電気株式会社

SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

汎用ポッティング樹脂 E-1 低弾性率/常温硬化品

幅広い分野の電気・電子部品に使える汎用ポッティング樹脂です。アミン硬化…

E-1 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低弾性率、耐クラック性、在庫品のため少量・短納期可 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■推奨硬化条件：25℃ x 24h ※E-1は硬化剤が劇物に指定されておりますので取扱いにはご注意ください。 ※詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ポリイミド粘着テープ

高温環境下での各種マスキング、仮止めなどに好適なポリイミド粘着テープを…

用可能。 フィルムは難燃性で「UL Subject 94V-0」に合格しています。 【特長】 ■ポリイミドフィルムに粘着剤を塗工したもの ■優れた耐熱・耐寒性 ■難燃性 ■優れた電気・機械・化学特性 ■優れた再剥離性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気･電子部品のポッティ…

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、 　　　低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 　　　※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等 　　　電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6010 低粘度/難燃品

【環境対応】難燃性UL94 V-0相当の低粘度汎用ポッティング樹脂です…

TE-6010 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、ノンリン・ノンハロ、難燃性 V-0相当 　　　ベーク板への接着性良好　常温硬化で環境にやさしい 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 2,300 (mPa・s) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：50℃ x 10h (常温でも硬化可) ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品

常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。

TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田