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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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なめらかで美しい研磨仕上げを実現!平滑研磨やマシニング後のカッター目の…
『セラミックストーン』は、樹脂の中にアルミナ繊維を練りこんだ 新しいタイプの砥石です。 繊維が高密度に充填され、その繊維が常に鋭利な形状で 表面に突出しているためよく削れます。 当製品に使用しているアルミナ繊維は引張強度2GPa、弾性率が210GPaもあり、 1mm以下の薄板でも折れに...
メーカー・取り扱い企業: UHT株式会社
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提…
株式会社ウイル