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パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!
PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…
レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし
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PRインテリジェンス・ロジスティックス・ソリューション!レーザーSLAM式…
当社で取り扱っている無人フォークリフト『SE15/X1』をご紹介いたします。 「SE15」は、生産効率の向上のため、24時間安定した稼働が可能。 レーザーSLAM式ナビゲーションで自主走行、停止精度±10mmを実現。 また、「X1」は、専門家不要でお客様にて設定が可能です。 本体に制御システムを搭載しているため、単体で稼働できます。 【特長】 <SE15> ■24時間安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マキテック
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での加工時間10時間) ■高速高圧研磨装置『EJW-400HSP』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで 6時間の加工時間の短縮を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
ty-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 ○ポリッシュ定盤 外径φ386×内径φ148mm ○定盤回転数 最大 10~60r.p.m. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『EJD-6BY』と 固定砥石 『MAD Plate』を使用することで SiCの両面研削加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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【展示会告知】組込み/エッジ コンピューティング展出展のお知らせ
4月24日~26日で開催の「組込み/エッジ コンピューティング…
エブレン株式会社 八王子事業所