パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ（ライカ社製） ・強度試験機（自動） ・簡易工作機（切断／穴あけ） ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島

精密板金加工製品

半導体装置 取付金具

です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、白色アルマイトの順で行います。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に4日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

プレス加工製品

半導体装置 端子接続バー

の真鍮から製作したプレス加工製品です。 加工完了後にニッケル処理を行い、完成となります。 本製品は半導体装置の端子接続バーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に5日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

板金加工製品のご紹介

送風装置 金網

作した板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、スポット溶接、クロメートメッキの順で行います。 本製品は送風装置の部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所