Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil

PRバイオバーデン試験を45分にしませんか？

バイオバーデン試験は、医薬品の安全性、品質、コンプライアンスを確保するための重要な品質管理プロセスの1つです。公定法では微生物培養が必要なため、結果判定までに1週間程度を要します。Sieversが開発したバイオバーデン迅速分析装置Soleilは、45分以内で100mL中10個未満の生菌数を超高純度に検出できます。公定法とも相関性が高く、医薬品の安全性と製造プロセスの効率性を高め、リスクを最小限に抑...

メーカー・取り扱い企業： セントラル科学株式会社

協働ロボットへ進化するマキテックAMR『Robot-Vシリーズ』

PR2D-SLAMのみで停止位置精度±1cmを実現！環境マップの作製やルー…

株式会社マキテックの『Robot-Vシリーズ』は、AMRの自律走行を可能にする ソフトウェア「Navitrol（ナビトロール）」を搭載した、協働ロボットへ 進化する自走走行ロボット（AMR）です。 変化する環境の中でも自己位置をロストすることなく安定的に走行が可能。 また、環境地図作成やルート設定も容易に行うことができ、AMR導入のリード タイムを短縮します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マキテック

半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

上吸盤：t0.05～15(mm) ※ワークは重量1kgまで ・下吸盤：t0.05～20.0(mm) ※ワーク厚み合計はMax30mm ■チャンバサイズ：Max W300×L420×t(合計)100(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

複数のオプションもご用意！位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タ…

仕様(一部)】 ■装置名称：V-SE1030XYaa ■装置サイズ：W3317×D2210×H2300(mm) ※フェンス込み ■重量：約3.2t ■ワーク仕様：参考 ・上吸盤：300×1000：t0.1～t3(mm) ・下吸盤：300×1000：t0.1～t100(mm) ■貼合サイズ：Max W1000×L300×t(合計)100(mm) ■マシンタクト：40秒/枚 ※条件に...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

自動精密大型真空枚葉貼合機『C-VSE1311aa』

貼合サイズW1300×L1100！CCDカメラにより画像処理自動位置合…

『C-VSE1311aa』は、真空度が100Pa以下の 自動精密大型真空枚葉貼合機です。 位置合わせ精度は±0.2mm、上吸盤仕様は 上吸着定盤・水平移動式を採用。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『R-ACSE430aa』

アライメントマークありの場合、位置合せ精度±0.05mm！スリッター機…

イメントマークありの場合) ■上吸盤仕様：旋回式AL吸着パネル ■下吸盤仕様：貼合コンベアベルト バックアップパネル仕様 ■オプション ・スリッター機能追加可能 ・ヒーター：上・下対応可能 Max100℃ ±3℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

手動枚葉貼合機『SE650n』

お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズの手動枚葉貼合機

L600×t（合計）15mm ■タクトタイム：8秒/枚 ■位置合わせ方式：転写 ■機械繰り返し精度：±0.02 ■上吸盤仕様：AL定盤・表面処理は硬質アルマイト黒 ■テーブルヒーター：～100℃ ±3℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』

ディスペンサXYZ駆動ユニット付！位置合せ精度±0.15μmの一望視タ…

『V-SE340naaD』は、ディスペンサが2液混合タイプ/UV樹脂タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 ワーク固定方法は、メカクランプ・吸着・ピン・静電チャック、 真空度は、100Pa以下(オイルポンプ)。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせを搭載しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ディスペンサXYZ駆動...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

半自動コンベア式並列処理貼合装置『C-ASE430naa』

位置合せ精度±0.1mm！500万画素白黒カメラ2台による画像処理自動…

装置サイズ：W3500×D3300×H2000(mm) ■重量：約2.4t ■ワーク仕様：参考 ・上吸盤：300×400/t0.1～t3(mm) ・下コンベア：300×400/t0.1～t100(mm) ■貼合サイズ：MaxW300×L400×t(合計)15(mm) ■マシンタクト：20秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

コンベア式付半自動枚葉貼合機『C-SE120naa』

マシンタクトは約15秒/枚！コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠…

置サイズ：W1200×D800×H1900(mm) ■重量：約300kg ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.05～3.0(mm) ・下吸盤：t0.05～1.0(mm) ■貼合サイズ：MaxW100×L120×t(合計)4(mm) ■マシンタクト：約15秒/枚(ワークセット後位置合わせあり、当社のマスクフィルムの場合) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社

小型真空貼合機『V-SE160H』

マシンタクトは30秒/枚！ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤

位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： クライムプロダクツ株式会社