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PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社
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PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能! ■メタルコアシリーズ(アルミコア)のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能! 通常Hv...
メーカー・取り扱い企業: 三協紙業株式会社
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VITA46.1、VPX規格に準拠した6U×5スロットのバックプレーン…
【仕様】 ○外形:146.3×262 ○基板仕様 →材質:EL230 →板厚:4.2 →層数:14層 ○電源供給 →Vs1:100A →Vs2:100A →Vs3:100A →GND:200A ○インターコネクションダイアグラム →J0:Utility Bus →J1:Data Plane Bus、Differe...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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VITA46.1準拠 過酷な環境もOK VPXバックプレーン
最新規格VITA46.1に準拠したバックプレーン カスタム製作も可能
【仕様】 ○外形:146.3×262 ○基板仕様 →材質:EL230 →板厚:4.2 →層数:14層 ○電源供給 →Vs1:100A →Vs2:100A →Vs3:100A →GND:200A ○インターコネクションダイアグラム →J0:Utility Bus →J1:Data Plane Bus、Differe...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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PICMG EXP R1.0 規格に準拠したシリーズ
):128.6×80.28、板厚:4.8t、層数:16層、材質:FR-4 ○バックプレーン仕様: →Express転送レート 2.5Gbps →PCIExpressバス:差動インピーダンス 100Ω±10% バックプレーン(9スロット) ○オーダーコード:650-CPCIEB09 ○基板仕様: →外形(mm):128.7×182.79、板厚:4.6t、層数:10層、材質:FR-...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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産業FA、医療機器、ミリタリー分野で活躍【最新規格シャーシ】
最新のシャーシで作業効率アップ!バックプレーンとの組合わせで評価に最適
レーンを搭載すれば、評価用ツールとして最適です。 【仕様】 ■外形寸法 421mm×150mm×307m ■使用環境温度 0~60℃ ■保存環境温度 -20~70℃ ■電源入力 AC100-240V...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。
【仕様】 ○外形:261.95×421.64 ○基板仕様 →材質:FR-4 →板厚:4.6t →層数:10層 ○電源供給 →+5V:150A →±12V:各30A →-5.2V:100A →-2V:50A →±15V:各30A →+5VSTDBY:30A →GND:MAX200A ○オーダーコード:650-VMW21V430 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタ...
メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所
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