• 2線式レーダーレベル計 Pulsar『REFLECT』 製品画像

    2線式レーダーレベル計 Pulsar『REFLECT』

    PR上下水・河川のレベル計測、及び潮位計測に好適。 ※御手頃価格です。

    ■電波計(マイクロ波式、技適認証番号:209-J00487) ■計測レンジ:8m、20mの2機種 ■周波数:63GHz ■ビーム角度:6° ■外径寸法:135mm(高さ) x 102mm(直径) ■重量(センサ本体):1kg ■精度:2mm ■起動時間:ウォームブート5秒、コールドブート10秒 ■IOT接続に好適(河川レベル計測等) ■大気圧稼働温度:-40 °C ~ +80 ...

    メーカー・取り扱い企業: デレーコ・ジャパン株式会社

  • 【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置 製品画像

    【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

    PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

    【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント(成膜ソース、ステージなど)、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

    メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社

  • ELID搭載 切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究 製品画像

    ELID搭載 切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

    ≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

    マルトー社と理学研究所の技術指導者により開発された 高精度な切断機 ■□■特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE=電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド(鉄系ボンド)微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

  • ベルトサンダー212A2(10・12mm) 製品画像

    ベルトサンダー212A2(10・12mm)

    機械の操作性抜群!凹凸面研磨も目標に対してブレにくく、安定した研磨を実…

    当製品は、新開発のワイドプーリーを採用したベルトサンダーです。 機械の操作性が抜群。凹凸面研磨も目標に対してブレにくく、安定した 研磨を実現できます。 また、プーリー裏の空間により、ベルトにしなりが生じR面にも適します。 さらに接触面積の大きさから深く入りづらく、平らで滑らかな仕上がりです。 【特長】 ■ボールベアリングのサイズ拡大により定格荷重が向上 ■プーリー裏の空間...

    メーカー・取り扱い企業: コンパクト・ツール株式会社 本社

  • シケン社製 パイプ・ロッド研磨機 P-3C 製品画像

    シケン社製 パイプ・ロッド研磨機 P-3C

    2000台以上の販売実績!据え付け簡単な小ロット生産向けの簡易型研磨機

    『パイプ・ロッド研磨機 P-3C』は、センターレス方式によるシケン社製の 丸パイプ横研磨機です。 2000台以上の販売実績を誇り、ワーク材質、研磨作業者の経験を問わない、 使いやすく優れた性能のシンプルマシン。P-3C型(適用ワークφ7~φ100)の他に、 旧タイプのP-2型(適用ワークφ40~φ150)受注生産の2種類があります。 素管生地状態、仕上加工目的に応じて2~12工程...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スリーエフ技研

  • 精密エンドミル研磨機『PP-25』 製品画像

    精密エンドミル研磨機『PP-25』

    砥石はCBN#150!先端及び側面刃の研磨が可能な精密エンドミル研磨機

    精密エンドミル研磨機『PP-25』をご紹介します。 2・3・4・6枚刃研磨。 先端及び側面刃の研磨ができます。 シャンク径はφ6~25mm。オプションにて 3~5mmも対応可能です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■先端・側面刃研磨 ■2・3・4・6枚刃研磨 ■ シャンク径6~25mm(オプション3~5mm) ※詳しくはPDF資料をご...

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    メーカー・取り扱い企業: 田中インポートグループ株式会社

  • PECプロセス装置 製品画像

    PECプロセス装置

    シンプル構造で低価格を実現!GaNウェハ低ダメージエッチング装置をご紹…

    当社が取り扱う『PECプロセス装置』をご紹介します。 光源・波長はUVA、UVCから選択でき、エッチング溶液加熱により 高速な深堀エッチングが可能。 タッチパネル入力でエッチングリンスをパラメータ設定できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■10mm□小片チップからφ6インチウェハ ■GaN 低ダメージエッチングが可能 ■シンプル構造で低価格...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三明 本社、東京支店、大阪支店、神奈川営業所、山形営業所、浜松営業所、名古屋営業所、長野営業所、八戸営業所

  • 鏡面研磨機『SMAP-IV型』 製品画像

    鏡面研磨機『SMAP-IV型』

    圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能!他の機種ではできない大型ワー…

    『SMAP-IV型』は、大型ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 「SMAP-II型」と比べて作業スペースと投射量が4倍以上。 他の機種ではできない大型ワークも対応が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源:三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量:Φ6 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋研磨材工業株式会社 本社

  • UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」 製品画像

    UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

    ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

    【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置/UV 照射装置...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

  • モータコンミ切削機『SCL-8SS』 製品画像

    モータコンミ切削機『SCL-8SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6~φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

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