搬送業務を自動化に！ロボットバンクのStarシリーズ搬送ロボット

PRロボットバンク社の自律走行搬送ロボットStarシリーズは、様々な複雑な…

▪️自律走行搬送ロボットラインナップ ・StarShip-様々な環境での運搬自動化を実現 ・StarLift150-昇降式自動搬送ロボット ・StarLift600-最大積載600kg、昇降式自動搬送ロボット ・StarMax200-大容量の荷物積載を実現する搬送ロボット ・StarLight150-パッド一つでロボットを操作可能な搬送ロボット ▪️現場で活用できるか、どの搬送ロボ...

メーカー・取り扱い企業： ロボットバンク株式会社

設置場所に困らない超小型サイズビジネスコンピュータLPC-400

PR省電力CPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、…

　本製品は、省電力クアッドコアCPUのインテル Celeron J6412 プロセッサを搭載、埃を吸い込みにくいファンレス構造で低価格帯を実現したビジネスコンピュータです。 　150(W)×150(D)×33(H) mmのウルトラコンパクトサイズを実現、縦置きスタンドやVESA取り付け金具を用意していますので、デスク上の狭い隙間やディスプレイ背面など場所を選ばず設置できます。 　また盗難防止対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

高耐熱・高熱伝導率(放熱)　液状エポキシ樹脂シリーズ

最大でTg308℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの…

EW 高耐熱性樹脂 ■2液性 ・TE-7813：Tg229℃ ・TE-7813FR：Tg200℃ ・TE-7814：Tg190℃ ・TE-7815：Tg212℃ ・M-55K (常温硬化可)：Tg150℃ ■1液性 ・TE-5102：Tg203℃ ・TE-5102FR：Tg177℃ ・TE-5016(接着剤)：Tg202℃ ・TE-7816(溶剤型)：Tg308℃ ■UV硬化樹脂 ・TRU-02...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

UV硬化性樹脂　高ガラス転移点タイプ TRU-0251

カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。

51 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 　　　　　　　　　基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,0...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。…

　　　注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000　(mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高熱伝導率エポキシ樹脂　TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ…

、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000　(mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

汎用ポッティング樹脂 TE-3106 低粘度/高強度品

低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合…

TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途：各種電子部品へのポッティング ■混合粘度： 25℃ 1,800 ■曲げ強さ：150 (Mpa) ■推奨硬化条件：80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田