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    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 搬送時は部品をしっかり固定し、真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置 製品画像

    化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置

    化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置

    RIE-330iPCは、放電形式に誘導結合方式(Inductively Coupled Plasma)を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応  Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、  Φ3 インチウェハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、  Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社

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