- 製品・サービス
6件 - メーカー・取り扱い企業
企業
19件 - カタログ
727件
-
-
SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~
PR自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適な…
『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ:16GB~256GB U1/U3 [GT04]...
メーカー・取り扱い企業: GTS株式会社
-
-
PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…
ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...
メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社
-
-
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ...リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
六層-基板アセンブリ
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...基板の製造だけではなく、 基板実装もできます! 弊社の実装実績はライト用部品/おもちゃ用/医療用/家電用など もし興味がありましたら、お見積りはどうぞ!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ...リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。...層数 四層 基板厚さ 0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 無電解金メッキ AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ TOP:ソルダーマスク B...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 10% 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ H/1~1/H~1/1~1/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
-
-
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 0.6+/-0.1mm 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 1/H/H/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 差動ペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。