『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能！ペー…

サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

レーザープリンタ用紙『レーザーピーチ マルチタック』

角部からのめくれに強い角R加工！ハーフカットが入って使いやすくなりまし…

あらかじめハーフカットが入っている ■印刷後すぐ台紙から剥がして使用できる ■水回りや劣悪な使用環境下の使用に適している ■高い印刷品質、良好なトナーの定着、耐擦過性を実現 ■「マルチタック2」と「マルチタック10」の2種類をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイオーミウラ株式会社 ラベルシステム営業本部（旧：ダイオーポスタルケミカル）

工業製品表示にレーザーピーチ

社内の複合機（プリンタ）で耐水・耐久ラベルが作れます！ ＊ご希望…

ミネート不要の屋外掲示物として使用増加中。 　・粘着製品（シールタイプ）は工業用ラベルとして、屋外や水まわりなどの厳しい環境下で使用可能。 　・厚さは3種類（60μ、85μ、110μ）、粘着力は2種類（強粘、再剥離）をラインナップ 　・常備在庫のサイズはA4,A3,SRA3。ご希望サイズにハーフカット、スリット加工も承ります。 ＜主な用途＞ 　GHSラベル、鉄鋼ラベル、食品ラベル、...

メーカー・取り扱い企業： ダイオーミウラ株式会社 ラベルシステム営業本部（旧：ダイオーポスタルケミカル）