単結晶粒（真空蒸着材／錠剤）

PRLiF粒など、各種結晶粒（真空蒸着材）取り揃えております。KBrヘキカ…

当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材　ラインア...

メーカー・取り扱い企業： ピアーオプティックス株式会社

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

C / C コンポジット材料

耐熱温度1000℃以上の超高耐熱材料についてご紹介！

【仕様例】 ■強化材：炭素繊維 ■マトリックス材：炭素 ■かさ密度(g/cm3)：2 ■耐熱温度(℃)：1,000≤ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

『フェノールCFRP』を使用するメリットとは？

300℃以上の耐熱性を有する『フェノールCFRP』で、高温環境下で使用…

【フェノールCFRPの特長】 ■軽量：素材の密度は鉄の1／4、アルミの2／3 ■高剛性：鉄を超える弾性率も設計可能 ■耐熱性：300℃以上でも物性が低下しない ■小径・薄肉設計（コンパクト設計） ■高い振動減衰性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

『フェノールCF-SMC』を使用するメリットとは？

300℃以上の耐熱性を有する『フェノールCF-SMC』で、高温環境下で…

【フェノールCF-SMCの特長】 ■軽量：素材の密度は鉄の1／4、アルミの2／3 ■耐熱性：300℃以上でも物性が低下しない ■難燃性：鉄道向け評価にも適合 ■形状：複雑形状（リブ形状等）への対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

CFRPを使用するメリットとは？『産業ロボットアーム』の事例紹介

炭素繊維複合材料（CFRP）を使用することで軽量化・たわみ量低減・振動…

【CFRPの特長】 ■軽量：素材の密度は鉄の1／4、アルミの2／3 ■高剛性：鉄を超える弾性率も設計可能 ■小径・薄肉設計（コンパクト設計） ■高い振動減衰性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

CFRPを使用するメリットとは？『CFRP製プロペラ』の紹介

CFRPでプロペラの軽量化が可能！機体の軽量化、航続距離向上を実現しま…

【CFRPの特長】 ■軽量：素材の密度は鉄の1／4、アルミの2／3 ■高剛性：鉄を超える弾性率も設計可能 ■小径・薄肉設計（コンパクト設計） ■高い振動減衰性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

CFRP活用事例

CFRPの活用事例をご紹介いたします！

『炭素繊維』とは、強度は鉄の10倍、重さは4分の1といわれる素材です。 高強度な「PAN系炭素繊維」、高弾性率の特長を有する「ピッチ系炭素繊維」 と原料の異なる2種類の炭素繊維の特徴を活かし様々な用途に使用いただいております。 炭素繊維単体ではなく樹脂と組み合わせた炭素繊維・複合材料として、使用するケースがほとんどです。 FPD搬送装置をはじめ、...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部

【半導体向け活用事例】炭素繊維/炭素繊維複合材料『CFRP』

タクトタイム短縮が可能！CFRP化により軽量化・たわみ量低減・振動減衰…

途に幅広く活用しております。 【製品事例】 ■用途：半導体製造装置 ■採用パーツ：ピック ■要求特性：軽量化/高剛性/振動減衰性/耐熱性 ■サイズ：全長400mm/全幅150mm/全高2mm ■重量：80g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 コンポジットプロダクツ事業部