『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

手作業と比べ1/60以下の時間短縮『CNCプラズマ自動切断機』

PRワンタッチ起動でプラズマ切断可能！枝管切断・母管穴切断など様々な切断仕…

当社では、パイプを装着後にタッチパネルで切断諸元パラメータを設定すると、 ワンタッチ起動でプラズマ切断が行える『CNCプラズマ自動切断機』を 提供しております。 手作業（型紙墨入れ+実切断時間）に比べ、1/60以下に作業を短縮。 さらに、仕上がりも綺麗です。 【切断技術】 ■枝管切断 　・直角切断 　・斜め切断 　・斜め平面切断 ■母管穴切断 ※詳しくはPDFをダ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エトロンシステム

ゴースト・フレア評価装置『GCS-2T』

レンズのゴースト及びフレア発生を再現評価するレンズ測定器のご紹介です

【仕様(抜粋)】 ■型式：GCS-2T ■光源：LED ■照度[lx]：200 以上 ■機能 ・光源移動(電動モータ制御) 0 - 90度(分解能0.1度) ・被検レンズ回転(電動モータ制御) 0 - 360度(分解能0.1度) ■センサ：CMOSセンサーカラーカ...

メーカー・取り扱い企業： 壺坂電機株式会社

フランジバック測定器『FL-800』

レンズのFBと焦点距離を自動測定！ノーダルスライド法に基づいて主点位置…

■センサ：高解像度CMOSカメラ ■ピンホール：直径0.5-10mm (交換式) ■コリメータ光学系：コリメータレンズ f=800mm(直径58mm) ■被検査対象：各種レンズ f=1-200mm ■測定項目 ・フランジバック(FB) ・焦点距離(主点位置、焦点位置) ■測定方式：ノーダルスライド法に基づく ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 壺坂電機株式会社