• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』 製品画像

    工作機械クーラント用ファインバブル浄化装置『バブルフレッシャー』

    PR夏場に発生する腐敗臭を低減!液中の細かい汚れの浮上分離により、切削液の…

    『バブルフレッシャー』は、クーラント中に浮遊する汚れを水面に集めて、 日常の清掃を簡単にするファインバブル浄化装置です。 腐敗臭を低減し、作業環境をより良くします。 また、クーラント寿命が長くなり、作業性・生産性が向上。 DC24V専用ポンプにより、低電圧安全設計を実現しています。 【特長】 ■小型で邪魔にならない ■水中に置くだけ簡単設置 ■薬剤なしで安全に臭い抑制 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社坂本技研

  • ロールtoロールめっきテスト装置 製品画像

    ロールtoロールめっきテスト装置

    めっき工程の処理時間を短縮 『ロールtoロールめっきテスト』

    置の提供が可能 ○めっきは、ニッケル、パラジウム、金、銅等  お打合せにて各種対応可能 ○装置サイズ  2100mm(L)×2650mm(W)×1950mm(H) ○基材幅:MAX 200mm ○処理工程  巻出・前処理・めっき・洗浄・乾燥・巻取 ロールtoロールを採用した装置に多数の実績があります。 その他機能の詳細や現在お困りのことがありましたら、お問合わせ下さい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

  • 現像装置 製品画像

    現像装置

    配線パターン露光後の現像処理!電源はAC200V・220V/50Hz・…

    【その他のスペック】 ■装置構成:巻出~現像~水洗~液切り~乾燥~巻取 ■ユーティリティー:電源AC200V・220V/50Hz・60Hz           市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■装置寸法:17ミリ×2mW×2.5mH(概略)※操作盤、付帯設備は別置き ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

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