• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」 製品画像

    【サンプル提供可能!】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

    PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート!

    『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 -40℃~180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

    メーカー・取り扱い企業: 浜松ガスケット株式会社

  • ローコスト6軸垂直多関節ロボット 製品画像

    ローコスト6軸垂直多関節ロボット

    ローコスト・小型・軽量の6軸垂直多関節ロボットです。

    可搬質量約3.5kgながら小型を実現しており、工場や実験室、その他各種用途での使用を目指して設計開発されたものです。 200V駆動小型ABSサーボモータと24V駆動のACサーボモータを使用し、全軸にハーモニックギアを採用しており、高性能を実現しています。 新開発の小型サーボドライバには画像センサSPSとのインターフェ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナックス

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR