『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【サンプル提供可能！】シリコンフォームシート「ハマガスフォーム」

PR広範囲での使用を可能にした、環境に配慮したシリコンフォームシート！

『ハマガスフォーム』は、液状シリコーンゴムの発泡体で 断熱、遮音、耐熱、難燃性において、優れた特性をもつシートです。 －40℃～180℃迄、短時間なら200℃まで物性に変化がないので安心 して使用できます。撥水性にも優れているため、グラスウール、 ウレタンフォームに比べ長期断熱性がよいです。 また、フロン、炭酸ガス等地球環境問題になるものは一切使用して おらず、万一燃焼してもハ...

メーカー・取り扱い企業： 浜松ガスケット株式会社

自動インキュベーター『StoreXシリーズ』

ロボットインテグレーション自動インキュベーター　顧客満足度とアプリケー…

20-90%） 　　・DF：低温フリーザー仕様（温度-20℃～20℃、湿度 2-45%） 　　・UDF：超低温フリーザー仕様（温度-30℃～-10℃） 　　・HTT：超恒温仕様（温度40℃～200℃） ...

メーカー・取り扱い企業： ライコニック ジャパン株式会社