• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 機械器具設置・重量装置搬送・最大30tの『パワーアタック』 製品画像

    機械器具設置・重量装置搬送・最大30tの『パワーアタック』

    PR充電バッテリー/コンパクトな電動ムーバー「パワーアタック」 重量装置…

    「パワーアタック」はテコの原理を利用したウォーキータイプの電動ムーバーです。 ◆ご用途/実績例はこちら ・大型・重量印刷機の工場内搬入・設置(機械器具設置・とび土木業) ・牧場内サイロ建設現場で資材搬送(機械器具設置・建設業) ・製造現場でレール上の車両移動(鉄道車両メーカー) ・製造現場で重量製品の工場内移動・出荷(機器製造メーカー) ・分取カラム装置の工場内移動(化学薬品メーカ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイナテック 本社

  • UV (UVC) LED 製品ラインアップおよび用途の紹介 製品画像

    UV (UVC) LED 製品ラインアップおよび用途の紹介

    家電機器や産業用途に好適!ハーバテック社のUV (UVC) LED 製…

    が急増している 「UV LED」に注力しています。 なかでも「UVC」は多くの芽胞の除菌に効果的で、 特定のウイルスの不活性化も確認されています。 【特長】 ■出力:4.5mW~200mW をラインアップ ■さまざまな菌に有効 ■LED単体の他、装置としてのカスタム開発も対応可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR