『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

最大300℃までの耐熱性『超耐熱シリコンゴムシート』

PR【無料カットサンプル有】耐熱温度は300℃！RoHS対応の耐熱シリコン…

会津ゴム工業では『超耐熱シリコンゴムシート』を取り扱っております。 耐熱温度は300℃。 カラーは「黒」と「弁柄」をラインアップしております。 そのほか、ゴムの種類で迷ったりわからないことがありましたら お気軽にお問合せください。成形品、加工品、特注品、その他サイズ お見積りいたします。 【特長】 ■耐熱300℃ ■RoHS対応品 ■カット対応可能 ■無料カットサン...

メーカー・取り扱い企業： 会津ゴム工業株式会社

瞬時電圧低下補償装置　瞬低 　

2msec.以下の高速応答、繰り返し瞬低にも対応で、高品質な電源供給を…

15％UP.（運転効率97％以上）待機時の使用電力量を大幅に削減 ○繰り返し瞬低にも対応 ・デジタル制御による運転モードの高速切り替えと短時間の同期応答を実現することで、繰り返し瞬低にも対応（200msec. × 5回、電圧80％ドロップ） ○業界最小、最軽量 ・半導体電力変換部、蓄電部をニチコン自社で調達することで構造の合理化に成功 ・同一仕様においては国内最小・最軽量 ●その...

メーカー・取り扱い企業： 富山電気ビルデイング株式会社