『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パムアペックスミキサ

PRリアクター・ドライヤー仕様！混合・反応・加熱・冷却・乾燥が1台で可能 …

『パムアペックスミキサ』は、パッチ式の高速反応機としても応用が 可能な製品です。 高速かつ効率的な反応混合が可能。 当社独自のスキ型ショベル羽根により材料が浮遊拡散されることで、 反応物同士の接触回数が多くなること、効率的に熱交換がされることで 効率的な反応、高収率を実現可能にします。 【特長】 ■材料をムラなく反応混合させることが可能 ■槽内の温度勾配が少ない環境下で...

メーカー・取り扱い企業： 大平洋機工株式会社

UV硬化FRP粘着シート『V・パッチシート』

防水性・絶縁性・耐候性・耐食性・耐衝撃性・耐熱性（200℃可）に優れ幅…

『V・パッチシート』は、ポリエステルレジンとグラスファイバーを 一体化し、フィルムでラミネートした紫外線硬化型FRPシートです。 従来のハンドレイアップ法と比べて、レジンと硬化剤の混合ミス等による 仕上がりのバラつきがなく、紫外線により短時間で効果するので 作業はクリーンで簡単、短時間にて施工可能です。 【特長】 ■施工が簡単 ■施工時間の短縮 ■クリーンな作業環境 ■品...

メーカー・取り扱い企業： 東京パッキン化学株式会社