＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

『３Ｄ溶接検査装置システム』高速ビート検査

PR『溶接対象形状をロボットで正確にトレース！　寸法検査・形状検査も可能』…

『3D溶接ビード検査装置』は、ライン状のレーザ光源を検査ワークに 照射し、その反射光を高さデータとして取得する「光切断法」を 採用しています。 ロボットに取付けた3Dカメラでスキャンニングすることにより 三次元形状を計測できます。 また、検査中、通信でロボット位置・姿勢 情報を取得しているため、 加減速や姿勢変化にも対応可能です。 【特長】 ■自動での高速ビード検査 M...

メーカー・取り扱い企業： 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

HRS■FX23シリーズ

フローティング機能と高速伝送対応。

相反する機能を１つに集約したコネクタ。 電源複合構造を採用し、省スペース化を可能に。 さらに、絶縁コーティング剤の塗布に対応します。...【特長】 ・フローティング量：XY軸方向　±0.6mm以内 ・高速伝送対応（6Gbps対応） ・信号端子の両端に２本ずつの電源端子を配置（3A/ピン） ・コーティング剤の塗布を考慮した設計 ・表裏実装にも対応...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログ

独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載！

タログでは、 複数個使いの水平接続を可能にしている「FX22シリーズ」をはじめ、 特殊な位置ズレ吸収機能を付加している「FX30Bシリーズ」や、 相反する機能を1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する　フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える　高速伝送対応...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社

超小型角型コネクタ Micro-Crimp

Micro-Dライクな圧着コンタクトタイプの超小型角型コネクタ

シリーズ79 Micro-Crimpファミリのコネクタは、.075インチ（1.9 mm）間隔の圧着、リアリリースの＃23サイズコンタクトや、＃12サイズ、＃16サイズ電源コンタクト、及び同軸圧着コンタクトに加えて、さらに、高速データリンクアプリケーション用のElOchitoコンタクト(8極)やQuadraxコンタクト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュピターコーポレーション 本社

高密度PCBコネクタ『HDASシリーズ』

高い耐振動性と同時に安定した電流供給が可能！M55302準拠 高密度P…

ータイプのPCBコネクタ「HiLinXシリーズ」も取り扱っております。 【特長】 ■1.905mm ×1.905mm スタッガードグリッド ■3列～6列、50芯～402芯で9サイズ ■#23コンタクトで4.5Aの電流値 ■ソケットコンタクトは6点接触の“Starclip”構造 ■誤嵌合防止のため36通りのキー設定可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： アンフェノールジャパン株式会社

小型基板対基板コネクタ（BTB）の世界市場の調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年8月23日に、YHResearchは「グローバル小型基板対基板コネクタ（BTB）のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、小型基板対基板コネクタ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

コネクタ『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』

フローティング機能と高速伝送対応という、相反する機能を1つのコネクタに…

『FunctionMAX・FX23/FX23Lシリーズ』は、高速伝送対応の 0.5mmピッチ基板間接続用フローティングコネクタです。 コネクタピッチ寸法以上のフローティング可動が可能。 コネクタ両サイドのガイドポスト部...

メーカー・取り扱い企業： ヒロセ電機株式会社

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology