【最新モデル】Druck ハンドヘルド圧力校正器 DPI610E

PR圧力校正器が「６月28日まで」期間限定の特価キャンペーン！現場校正作業…

ドラック伝説の校正器 DPI600シリーズからの待望の最新モデルのキャンペーンを実施します。 現場校正作業の効率アップに欠かせない一台です。 【４月１日～６月28日まで期間限定特価キャンペーン中】 この機会に、使いやすい最新モデルにアップデートしませんか？ 【特長】 ◆簡単操作の圧力測定と圧力発生、信号測定、ループ電源機能を一台に統合 ◆前モデルより大幅に改善されたポンプ機能と...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

【耐熱/防食ライニング】ベルゾナ1391T

高温機器を腐食から保護する工業用耐熱コーティング

ット」 □塗布面積：塗布膜厚0.6mmで0.9m2「1kgセット」 □塗布可能時間：20℃で45分 □容量混合比：主剤4:硬化剤1 □重量混合比：主剤8.5:硬化剤1 □硬化時間：20℃で28日 [製品物性] □圧縮強度：75.84MPa □たわみ力：39.3MPa □接着力（鉄）：22.06MPa □耐熱温度（耐浸漬性）：130℃...

メーカー・取り扱い企業： ジャパンモレキュラーサービス株式会社

LMシリーズ

1.43から1.415までのインデックス！従来の高弾性率MY-145な…

当社で取り扱う『LMシリーズ』をご紹介いたします。 弾性係数が17MPaの｢LM-136-EA｣や、28MPaの｢LM-142-NI｣、 21MPaの｢LM-144｣などをラインアップ。 低い弾性率は熱サイクルにおける応力を減少させるので、 非常に高い電力のストリッパーにおいて有利となります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

柔軟で多用途タイプ | 構造用接着剤DP8710NS

可使時間後すぐに初期強度が発現！材料を固定、クランプしておく時間が少な…

します。 『DP8710NS』の硬化速度は、可使時間9分/初期強度発現時間13分で、 この他に可使時間4分/初期強度発現時間7分の「DP8705NS」と、 可使時間21分/初期強度発現時間28分の「DP8725NS」をラインアップ しております。 【DP8700シリーズ　特長】 ■高い耐衝撃性と剥離強度、柔軟性 ■耐熱性 ■金属への非腐食性 ■現場での使用しやすさ ■自...

メーカー・取り扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社

半導体用シリコーン接着剤の世界市場調査レポート2024

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体用シリコーン接着剤のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月28日に発行しました。本レポートでは、半導体用シリコーン接着剤市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、半導体用シリコーン接着剤市場の開発方針と計画、製造プロセス...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

【Tohoプレミックスシリーズ】Tohoモルタル補修用

不燃材料認定を取得！軽量タイプで、1工程・最大厚み50mm程度まで施工…

ずすぐに作成可能な製品です。 超低収縮・速硬型で補修作業に好適で、作業時間を大幅に短縮可能。 不陸調整や欠損部等の断面修復などの用途に向いています。 【特長】 ■超低収縮性：材齢28日で0.01％程度の収縮率 ■速硬型：施工後3時間で10N/mm2程度の圧縮強度が得られる ■作業性：軽量タイプで、1工程・最大厚み50mm程度まで施工可能 ■防火性能：不燃材料認定を取得 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タツヲ商会

半導体封止用接着剤の世界市場レポート2023-2029

半導体封止用接着剤の世界市場規模、シェア、動向分析の調査レポート202…

2023年8月28日に、QYResearchは「グローバル半導体封止用接着剤に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ホットメルト『ボンドシールAS#28-3PTS』

高軟化点・高強度！乳製品等食品容器の蓋材に使用可能なホットメルト接着剤…

『ボンドシールAS#28-3PTS』は、高軟化点・高強度タイプのホットメルト接着剤です。 開封強度と封緘強度・口残り性が良好で、乳製品等食品容器（プリン・ヨーグルト）の 蓋材に適している製品です。 酸化防止剤BH...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リーダー

ホットメルト『ボンドシールAS#28』

後発酵対応！開封強度・封緘強度に優れています！乳製品等食品容器の蓋材に…

『ボンドシールAS#28』は、開封強度・封緘強度が良好な食品包装用のホットメルト接着剤です。 プリンやヨーグルトをはじめとする乳製品等食品容器の蓋材にご使用いただけます。 ヨーグルトの後発酵処理加工にも対応していま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リーダー

加硫接着剤『メタロックN-15』

接着部の耐油、耐熱、耐水性等は良好！高～中高ニトリルゴムとの接着に適し…

【性状】 ■外観：淡褐色液体 ■比重：0.92～0.96（20℃） ■主溶剤：MEK ■引火点：－1.0℃ ■貯蔵安定期間：6ヶ月 ■粘度：8～20mPa･s（20℃） ■不揮発分：28～32％ ■稀釈溶剤：MEK ■入り目：1kg,18kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋化学研究所