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PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…
<主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...
メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社
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3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル
PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…
10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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半導体パッケージ基板の表面を平滑にするダイヤモンドスラリーのご紹介です
当製品は半導体パッケージ基板の表面を平滑にします。 種類は、POLYCRYSTALLINE DIAMONDで、粒度は 2-4/D10(2.3≦)、D50(3.2±0.5μm),D99(7.5≧)。 また、色は、透明、材料分散後は濃い灰色・黒色で、 粘度は3.6(±0.2)となっております。 【仕様】 ■粘度(40℃):3.6(±0.2) ■パウダー:0.25%以上 ■比...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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