電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

従来の悩みであったデータ処理時間を大幅削減できる温度センサー！

PR温度管理の要求が高まるコールドチェーン物流等において、温度センサーを多…

コールドチェーンモニタリング（2-8℃帯）向け温度センサーです。 温度管理が必要な医薬品や検体輸送等への利用ができます。 それ以外にも以下のような特長があります。 ■国内航空機への搭載が可能！ ■測定温度範囲　-10℃～50℃ ■温度校正証明書の発行 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 また、こちらの製品はインターフェックスWeek東京2024（6月26日(水...

メーカー・取り扱い企業： パイクリスタル株式会社

『HDE』ハイパワーステーション

最もパワフルなはんだ付けユニット

HDEステーションは、JBC製品の中で最も強力なはんだ付けユニットで、大量の熱を必要とするはんだ付けアプリケーション用に設計されています。 JBC独自のヒーティングシステムにより最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 このステーションにはT470F断熱HDグリップが付属しています。このHDグリップは、ソフトフォームと広いグリップによ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの距離が短いため、顕微鏡下でも最高の精度で操作することができます。 T210はC210カートリッジシリーズ、AM120はC120カートリッジシリーズに対応しており、それらは...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMSE』2ツール リワークステーション

SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

このステーションはSMD部品とハイパワーが要求される作業の両方にソリューションを提供します。 スルーホール部品のはんだ除去やSMDリワーク後の余分なはんだ除去に最適です。 DMSはDR560はんだ除去アイロンおよびT245一般用途グリップと同時に使用できます。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DDSE』2ツール リワークステーション

チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…

このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション

ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに

HDCTはワイヤのはんだ付けを迅速かつ安全に行うだけでなく、スルーホールのマルチピン部品のはんだ付けやはんだ除去にも最適です。 さらに、JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点を備えています。 このステーションには以下が含まれます。 • HDEハイパワーコントロールユニット: 新しいSMPS電源を搭載しているため、大きな熱量を必要とするはんだ付けアプリケーションで高い効率と性能を発揮します...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMPSE』4ツール リワークステーション

あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…

DMPSEは、あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューションを提供します。 T210精密用途グリップ、T245一般用途グリップ、AM120調節式マイクロピンセットならびに DR560はんだ除去アイロンと同時に使用できます。 最高の熱効率で一般的な電子生産に適した190種類以上のカートリッジやノズルに対応しています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

はんだ関連製品　カタログ

“FX-9707 高熱容量はんだこて”など多数ラインアップ！製品画像や…

当カタログでは、当社で取り扱うはんだ関連製品を豊富に掲載しています。 「FX-971 100W 1ポートステーション」をはじめ、「FX-9701 はんだこて」、 「FX-9706 マイクロホットツイーザー」など多数ご紹介。 この他、「ステーション・こて部・こて台・こて先　適用一覧」や 「T39シリーズこて先一覧」なども掲載しています。ぜひ、ご一読下さい。 【掲載内容（抜粋）】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セレクティブはんだ付け装置『PSI-250 Line』

モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実…

『PSI-250 Line』は、モジュラーシステムで工程編成を自在にコーディネイト できるはんだ付け装置です。 新しいメカニズムを採用して、使いやすい高性能を実現しました。 また、新搬送機構で装置内アクセスが向上。運転操作の連動機能も可能です。 【特長】 ■モジュラーシステムで編成自在 ■新搬送機構で装置内アクセス性が向上 ■運転操作の連動機能 ■SSolderで簡単プログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

RMSE充実のリワークシステムはホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最速で最も安全なソリューションです。 DR560はんだ除去アイロン、T245一般用途グリップおよびJTTヒータホースセットと同時に使用できます。 段積み可能なモジュールと、作業をより容易にするために必要なすべてのアクセサリが含まれています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

はんだこて『FX-888D』

より低い設定温度でのはんだ付けが可能！部品への熱影響やこて先短寿命（酸…

『FX-888D』は、熱伝導に優れた「T18シリーズ」こて先の採用により、 優れた熱回復を実現する製品です。 ステーション設置面積100（W）×120（D）mmのコンパクトボディながらも、 床面への設置点をできるだけ外へ設けることで安定感と転倒しにくい形状を実現。 また、ステーションのデザインに合わせて同色使いのこて台をセットに しました。機能を充実させたこて台は、作業性を向上さ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社