大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

中量機用二流体ノズル 　※2024年3月導入済！

PR300種類超の製造実績！1987(昭和62)年運転開始以来コンタミクレ…

ラボ機での反響を踏まえ、平均粒子径5～20μmの微粒子造粒粉をつくる 中量機用二流体ノズルを2024年3月に導入致しました。 2022年12月に、微粒子生産試験用として二流体ノズル噴霧機構を 導入してから約一年、お客様からのフィードバックが良好であること、 またその結果を踏まえスケールアップをご希望の声があることなどをかんがみ、 中量機(大川原・OC-16型)向けにも二流体ノズル噴霧...

メーカー・取り扱い企業： 日華化成有限会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 （https://www.disco.co.jp/j...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス 「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、 その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。 （https://www.disco.co.jp/j...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社