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    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 乾湿粉体原料 連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈! 製品画像

    乾湿粉体原料 連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈!

    PR不等速2軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

     新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。    混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる2軸(不等速2軸)にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成(複数特許取得)で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新日南 京浜事業所

  • COM Express: conga-B7E3 製品画像

    COM Express: conga-B7E3

    AMD EPYC Embedded 3000シリーズプロセッサ搭載CO…

    AMD EPYC Embedded 3000 シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express Basic Type 7モジュールです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

  • COM Express: conga-B7AC 製品画像

    COM Express: conga-B7AC

    Intel Atom C3000 (Denverton) 搭載 COM…

    conga-B7ACは、Intel Atom C3000 (Denverton) プロセッサを搭載した、COM Express Basic Type 7 モジュールです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: コンガテックジャパン株式会社

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