特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

自動ディスペンシングシステム『EVシリーズ』

シンプルなペンシル型ビジョンカメラで精密な液剤塗布を容易に自動化！

『EVシリーズ』は、シンプルなビジョンツールを搭載し、シリンジと バルブシステムを使った精密な液剤ディスペンシングを可能にします。 True 3Dモーションコントロールによって、ドット、線、円形、円弧、 複合円弧を素早く簡単にプログラム可能。 プラットフォームは150×200mmから570×500mmまで幅広く用意されており、 バッチ処理や重要な塗布用途に好適なソリューションです...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社

ニューマティック式ジェットバルブ『Liquidyn P-Dot』

高い再現性と精度で非常に均一なディスペンシングを実現！高粘度液剤に適し…

『Liquidyn P-Dot』は、中粘度から高粘度の液剤の非接触 マイクロディスペンシングに使用できるよう設計されたジェットバルブです。 バルブと基材の距離は通常2～10mm。 液剤の種類に応じて、直径0.3～5mmのサイズのドットを塗布できます。 さらに、モジュール式設計により、液剤の種類や構成部品の交換を 短時間で容易に実行することができます。 【特長】 ■塗布量...

メーカー・取り扱い企業： 東京材料株式会社