1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

【航空宇宙産業の方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【放熱でお困りの方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社