1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【※資料無料進呈中】3Dレーザースキャナー早わかりガイド

導入検討中の方必見！3Dレーザースキャナーの仕組や従来の測量方法との違…

当資料では地上型3Dレーザースキャナーで実現可能な安全・確実な測定や 作業時間を短縮する方法、レーザースキャナーの特徴と利点を 分かりやすく解説しています。 3Dレーザースキャナーの仕組みをはじめ、利用方法や従来の測量方法と比べた レーザースキャナーのメリットなどを掲載しています。 【目次】 ■3Dレーザースキャナーってどんな仕組みなの？ ■主な作業とデータの流れ ■取得したデータはどんな用途...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社