• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • ATUM サーモフィット熱収縮チューブ 製品画像

    ATUM サーモフィット熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・柔軟な熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・柔軟な熱収縮チューブ...■基本特性 ●材質………………二層構造放射線架橋ポリオレフィン ●収縮温度…………110℃以上 ●収縮比……………3:1、4:1 ●縦方向収縮率……ー15%(最大) ●連続使用温度……ー55~110℃ ■特長 ●収縮比3:1、機械的保護、防水が可能 ●収縮比4:1、機械的保護、防水が可能 ●高い収縮率(1/3及び1/4) ●完...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

  • ES2000 サーモフィット熱収縮チューブ 製品画像

    ES2000 サーモフィット熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・半硬質な熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・半硬質な熱収縮チューブ...■基本特性 ●材質……………放射線架橋ポリオレフィン ●収縮温度………135℃以上 ●収縮比…………4:1~4.5:1 ●縦方向収縮率…-10%(最大) ●連続使用温度…-40~130℃ ●マーキング……ES-1~ES-4 ■特長 ●世界のスタンダード品、高収縮性比、多量の接着剤つき、完全防水。 ●高い収縮率(4:1~4.5:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

  • HTAT サーモフィット熱収縮チューブ 製品画像

    HTAT サーモフィット熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・柔軟な熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・柔軟な熱収縮チューブ...■基本特性 ●材質……………二層構造放射線架橋ポリオレフィン ●収縮温度………110℃以上 ●収縮比…………4:1 ●縦方向収縮率…-20%(最大) ●連続使用温度…-55~125℃ ■特長 ●収縮比4:1、機械的保護、防水可能。 ●高い収縮率(1/4) ●完全な防水機能 ●強靭で柔軟 ■定格/規格 定格:125℃(600...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

  • ES1000 サーモフィット熱収縮チューブ 製品画像

    ES1000 サーモフィット熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・半硬質・ハロゲンフリーの熱収縮チューブ

    二層構造・防水型・薄肉厚・半硬質・ハロゲンフリーの熱収縮チューブ...■基本特性 ●材質……………放射線架橋ポリオレフィン ●収縮温度………135℃以上 ●収縮比…………4:1~4.5:1 ●縦方向収縮率…0~-10% ●連続使用温度…-40~130℃ ●マーキング……ES-1~ES-4 ■特長 ●半透明、高収縮比、多量の接着剤つき、完全防水 ●高い収縮率(4:1~4.5:1) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場

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