【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

Compact-PCI Expressシリーズ

PICMG EXP R1.0 規格に準拠したシリーズ

PICMG EXP R1.0 規格に準拠したCompact-PCI Expressバックプレーン4スロット／9スロットおよびCompact-PCI Expressブリッジボードです。 「バックプレーン（4スロット）」のスロット構成は、システムスロット（1スロット）、Type1ペリフェラルスロット（1スロット）、Type2ペリフェラルスロット（2スロット）の4スロットです。 「バックプレーン（9...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VPX Backplane

VITA46.1、VPX規格に準拠した6U×5スロットのバックプレーン…

【仕様】 ○外形：146.3×262 ○基板仕様 →材質：EL230 →板厚：4.2 →層数：14層 ○電源供給 →Vs1：100A →Vs2：100A →Vs3：100A →GND：200A ○インターコネクションダイアグラム →J0：Utility Bus →J1：Data P...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VITA46.1準拠　過酷な環境もOK　VPXバックプレーン

最新規格ＶＩＴＡ４６．１に準拠したバックプレーン　カスタム製作も可能

【仕様】 ○外形：146.3×262 ○基板仕様 →材質：EL230 →板厚：4.2 →層数：14層 ○電源供給 →Vs1：100A →Vs2：100A →Vs3：100A →GND：200A ○インターコネクションダイアグラム →J0：Utility Bus →J1：Data P...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所

VME430 Backplane

規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。

VME430 Backplaneは、CERN（European Organization for Nuclear Research）がVMEJI、J2仕様にJ0（Jaux）コネクターの仕様を追加、策定した規格VME430に準拠した6U×21スロットのバックプレーンです。エブレンは産業用電子機器および工業用コンピュータ分野を対象とした各種の規格協会や標準化団体が提唱する規格に準拠した製品バリエーショ...

メーカー・取り扱い企業： エブレン株式会社 八王子事業所