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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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XeF2エッチング装置
●完全ドライプロセスであるため、スティクションによる自立デバイスの破壊を抑制することが可能。 ●ウエットプロセスにおける前処理、後処理が不要。 ●ガスを断続的に流し、エッチングすることによりエッチングのスピードおよびガスの使用量の制御が容易。 ●プラズマを使用しないため、電界による素子へのダメージ(電子またはイオン衝撃)がない。 ●研究開発用途向けであるため、卓上型で非常にコンパクトな設計...
メーカー・取り扱い企業: サムコ株式会社
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伸光写真サービスのプリント基板製造の一般的な納期をご紹介致します。
【特徴】 [納期早見表] ○片面基板 →実働3日 ○両面基板 →実働5日 ○4層基板 →実働10日 ○フレキシブル基板 →実働7日 ○メタル品 →実働4日 ●詳しくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 伸光写真サービス株式会社
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