【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

多層ボトル『ハイパーピュアボトル』

最内層の素材が選択可能！成形から梱包まで一貫した製造ラインによりクリー…

『ハイパーピュアボトル』は、半導体用高純度薬品容器として 新たな成形技術により生まれた高品質・高精度な多機能容器です。 「6種7層」という圧倒的なバリア機能により、高耐久でハイクリーンな 多層ボトルを実現。 最内層は素材の選択が可能であり、従来ポリエチレン容器では 収納不可能であった薬品もご使用いただけます。 【特長】 ■従来のクリーン原料に比べてパーティクルが1/10以...

メーカー・取り扱い企業： コダマ樹脂工業株式会社 東京支店