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PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…
『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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受託サービス:質量ガス分析<分析システムの解説付き資料進呈>
高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…
当社では、高精度の四重極型質量分析システムにより、お客様から受領した サンプルのガス分析(リーク量測定)を行うサービスを提供しております。 分析装置に“低ガス放出”の0.2%BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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