• ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • 半導体デバイスアナライザ 1kHz~2MHz  C-V特性 製品画像

    半導体デバイスアナライザ 1kHz~2MHz C-V特性

    設計周波数は1kHz~2MHzで、VGS電圧は±40Vに達し、VDS電…

    【製品概要】 半導体デバイス C-V特性アナライザ TH510シリーズは、半導体材料およびコンポーネントの設計と研究のために設計された分析装置です。 デュアル CPU アーキテクチャ、Linux 基盤システム、10.1 インチ静電容量式タッチ スクリーン、英語の操作インターフェイス、組み込みの指示とヘルプなどの新世代技術を革新的に採用しています。生産ラインの自動統合と分類、および実験室の研究開...

    メーカー・取り扱い企業: ウェーブクレスト株式会社

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