• 高難燃・高熱伝導樹脂シート 製品画像

    高難燃・高熱伝導樹脂シート

    PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

    新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性(4.5W/m・K)も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】  ・高難燃性:UL94規格「5VAグレード」  ・高熱伝導性:4.5W/m・K  ・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」  ・サンプル提...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高速 樹脂射出成形シミュレーター ASU/MOLD RT 製品画像

    超高速 樹脂射出成形シミュレーター ASU/MOLD RT

    製品形状から予測される樹脂充填経路を瞬時に計算 ゲート位置の最適化、…

    ParasolidXT, ACIS SAT, Nastran Bulk 対応OS: Windows 10,11 x64 推奨PCスペック: Intel Xeon v3シリーズ以降、Core i5/i7 第7世代以降、4コア以上、メモリ16GB以上、HDD/SSD1TB以上、OpenGL対応GPU...

    • IPROS50254574303001772556.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 汎用構造解析ソフト「ASU/ISTR」構造・伝熱・振動 製品画像

    汎用構造解析ソフト「ASU/ISTR」構造・伝熱・振動

    構造・伝熱・振動解析等、様々な工学問題の大規模解析が可能な無償ソルバー…

    IS SAT、STL、OBJ等 メッシュ: Nastran BD、FEMAP Neutral、Abaqus INP(格子データのみ) FrontISTR cnt/msh: FrontISTR V5フォーマットに対応 その他、VTK等のオープン系メッシュフォーマットに多数対応 ■ 対応ソルバー機能 ・静解析(幾何線形/非線形)、動解析、振動解析、固有値解析、熱伝導解析(定常・非定常)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

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