• 組込用小型高圧ポンプ FSBL-50 製品画像

    組込用小型高圧ポンプ FSBL-50

    PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

    『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 【蓄熱カプセル】相変化50℃の潜熱蓄熱カプセル 製品画像

    【蓄熱カプセル】相変化50℃の潜熱蓄熱カプセル

    PR潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセル。高温排熱を貯めて、50℃程度の…

    樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ・平均...

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    メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社

  • eMMC対応IC.プログラマー SU-6808 製品画像

    eMMC対応IC.プログラマー SU-6808

    『台湾・リープ社』製、EMMC規格 ICギャングプログラマーです。

    蔵しており 誤挿入と接続不良のデバイスを検出します。オプションとしてソケットアクチュエータを用意しています。 簡単な操作で装着ソケットの信頼性と寿命を保つことができます。書き込み速度は 8bits/50MHzまで使用できます。   プログラミング・ソケット数 8個/eMMC標準仕様: MMCA、バージョン4.1/4.2/4.3/4.4/4.41/4.51/ 内蔵記憶装置: 32Gバイト固体メ...

    メーカー・取り扱い企業: 三友電子工業株式会社

  • IC.プログラマー LP-456 製品画像

    IC.プログラマー LP-456

    『台湾・リープ社』製、世界の主要半導体メーカーから認定を受けたICプロ…

     USB 2.0 でハイスピード ピンドライバ: 48ピンユニバーサルピンドライバー × 4 DUTソケット: DIP-48 ZIF(ゼロプレッシャー)× 4電  源:AC100V~240V AC 50/60Hz 消費電力: 75W(最大)本体寸法: 372mm(L) × 205mm(H) × 45mm(D)(突起部分は含まず)重  量: 2.1kg 使用温度: 5℃~45℃ 動作湿度:20%~...

    メーカー・取り扱い企業: 三友電子工業株式会社

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