SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売！ダブルワイヤー…

HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備！ ★シングルモードだから集光性が優れる！ ★軽量トーチで操作性も抜群！ ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

LA方式はんだこて『TB-118(100V)』

熱引きの少ない基盤作業用！極小チップ修正に好適なLA方式はんだこてのご…

『TB-118(100V)』は、ヒーター電圧100Vで出力18WのLA方式はんだこてです。 PATRIOシリーズコントローラーに対応。熱引きの少ない基盤作業用として、 使い易さを追求した当社最少クラスのモデルです。 リーク電圧2.0mV以下、アースライン抵抗2.0Ω以下となっており、 極小チップ修正に適しています。 【仕様(抜粋)】 ■ヒーター電圧／出力：100V／18W ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

極用はんだこて『LS-90(24V)』

従来の高出力タイプにはない操作性を実現！小型ハイパワーの極用はんだこて…

『LS-90(24V)』は、全長206mm、重量25gの極用はんだこてです。 HPヒーター＋新コードのしなやかさにより、従来の高出力タイプにはない 操作性を実現。専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wの ハイパワーとなっております。 リーク電圧は2.0mV以下、アース間抵抗は2.0Ω以下で、小型ハイパワーにより、 マイクロソルダリングから一般部品まで多岐に亘る実装をカバー...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

NLAはんだこて『PCシリーズ』

小型軽量で極小部品取り付けに好適！簡易温度調節器付はんだこてのご紹介で…

当社が取り扱うNLAはんだこて『PCシリーズ』をご紹介します。 消費電力は12W、御温度は460℃（目安）、入力電圧は100Vです。 簡易温度調節器付で、小型軽量で極小部品取り付けに適しております。 【仕様】 ■型番：PC-114 ■消費電力：12W ■制御温度：460℃（目安） ■入力電圧：100V ■寸法：全長約165mm ■リーク電圧：2.0mV以下（初期値） ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

LA方式はんだこて『TB-140JA(100V)』

BJ5シリーズのこて先に対応！密集した電子部品の中でも使用可能なLA方…

当社が取り扱う、LA方式はんだこて『TB-140JA(100V)』をご紹介します。 今までこて先が入りにくかった場所でも作業ができ、細かいこて先＆ ハイパワーで密集した電子部品の中でも使用可能。 こて先交換はこて先を抜き差しするだけのワンタッチ交換となっており、 はんだこて重量も23gと軽く連続作業でも疲れ知らずです。 【特長】 ■細かいこて先＆ハイパワーで密集した電子部品...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社