Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

　本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

長尺マシニングセンタ 【2～6ｍの長尺加工に適した4タイプ】

PR通常のマシニングセンタよりも段取りが格段にし易い！長尺材加工に適したマ…

長尺マシニングセンタとは、長尺材(2m〜6m)に特化し、切削加工(フライス削り、穴あけ、ねじ立て)するマシニングセンタです。4タイプありますので用途に合わせてお選びいただけます。 ■ILMシリーズ（主軸：BT40） ツールマガジンをコラムに内蔵、工具交換は左右任意の位置で可能な特にアルミ長尺材加工に適した高剛性マシンです。 ■ILSシリーズ（主軸：BT50） ツールマガジンをコラム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワシタ

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速　8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【新型超音波切断装置】超音波カッティング装置『CSX501』

高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、…

【仕様】 ■対応ワークサイズ：6、8インチ（共用） ■ブレード刃高：最大12mm (切断上限 10mm) ■洗浄方式：2流体JET+高圧JET ■搬送機構：自社製搬送機構 ■装置仕様：フルオート ■オプション：インライン...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

±5[μm],θ：±1[deg](±3σ) ■対象ワーク ・基板供給形態：8inch wafer,12inch wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

■対応ワークサイズ：6インチ、8インチ ■搬送機構：自社製搬送機構 ■装置仕様：セミオート、フルオート ■インライン、プリカット機能（オプション） ■上位通信対応可能 ■オートアライメント機構を標準装備 ■マ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ラベルタグ『MIDAS FLAGTAG』

印字・エンコードも可能な金属対応タグ！ 日用品や工業用製品の金属面用…

グはRFIDプリンターと互換性があるため、印字・エンコードも 行えます。 【特長】 ■商品や認証パーツ、サプライチェーン&アセットマネジメントなどにも使える ■高い費用対効果 ■全体が60mm×21mmと小さなサイズ ■通常のフラットなペーパータグとしても使用できる ■金属面に密着したアンテナ部分は、アンテナ構造の一部として金属面を使用して 　タグの性能を高める ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ダイシングリング洗浄装置『株式会社 高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

■対応ワークサイズは、6～12インチ（マルチサイズにも対応します。お問合せください） ■ジェット洗浄タイプは、有機溶剤を使用した処理も可能 ■スクラブ洗浄タイプは、汚れの程度や、フレーム材質などにより、スクラブ材の仕様...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

記に準ずる ■対象ワーク 　　- 基板供給形態：8 inch wafer,12 inch wafer 　　- ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5[mm] 　　- チップ供給形態：6/8 inch wafer 　　- チップサイズ：□0.15∼□1[mm] ■加圧荷重　0.2～1[N] ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

【仕様】 ■装置サイズ（WxDxH）：504 x 504 x 570mm ■装置重量：約80kg ■有効対象物サイズ（WxD）：156 x 156mm ■加熱方式：クロス配列IRヒーター ■最大到達温度：1000℃ ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：75K/sec. ※EPモデルは150K/sec. ■最大降温速度（...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社