プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

チェーンレス・樹脂製連続バケットコンベヤ『SBP型スネコン』

PR金属粉の混入を防止します！食品、化学薬品、電池原料など付加価値の高い搬…

『SBP型スネコン』は、従来型のチェーンにバケットを取り付ける方式ではなく、バケット自体をチェーンにしたチェーンレス・バケットコンベヤです。 従来のチェーン式バケットコンベヤと比較して1/3程度の動力で運転が可能です。 樹脂の特性を生かしたバケットは、搬送物の付着が少なく、耐食性、 耐薬品性等に優れた効果を発揮します。 また、各々のバケットが密着連結しているため搬送物の損傷や漏洩が...

メーカー・取り扱い企業： エステック株式会社

2020版 薄膜作製応用ハンドブック

｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新…

■目次 第1編 薄膜材料の特性と特徴 　1章 薄膜の特徴と特性 　2章 薄膜材料の電気特性 　3章 薄膜材料の誘電特性 　4章 薄膜材料の固液界面特性 　5章 薄膜材料の磁気特性 　6章 薄膜材料の光学特性 　7章 薄膜材料の力学特性 　8章 薄膜材料の化学特性 第2編 薄膜の作製と加工 　1章 基板と表面処理 　2章 PVD法 　3章 CVD法 　4章 液相薄膜堆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス