プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。 『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。 射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。 また、開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

OFコート（6nmの離型・非粘着コーティング）

薄膜の離型・非粘着コート誕生

フッ素樹脂加工（四フッ化エチレン樹脂）並みの離型性と撥水性を兼ね備えた非粘着コートが誕生しました。糊、接着剤、溶融プラスチックなどの耐溶着に効果を発揮します。...１・ナノメートルレベルの膜厚です。フッ素樹脂コートの20～30μｍに比べ遥かに薄いコーティングとなっています。特にカット刃などの鋭利な刃物に適用した場合、切れ味が損なわれること無く付着を防止します。 ２・処理温度が常温～100℃以...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ツール・テック東北