• プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント 製品画像

    Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

    PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

     本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

    • FXA5020(無線LANアクセスポイント)2.jpg
    • FXA5020(無線LANアクセスポイント)3.jpg
    • FXA5000(無線LANアクセスポイント)1.jpg
    • FXA5000(無線LANアクセスポイント)2.jpg
    • FXA5000(無線LANアクセスポイント)3.jpg
    • メッシュWi-Fiネットワーク図.jpg
    • スマートローミング図.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • キャリアブルエアサプライユニット『ASUシリーズ』日本限定販売 製品画像

    キャリアブルエアサプライユニット『ASUシリーズ』日本限定販売

    エア源がない場所に持ち込んで、手軽に圧縮エアが手に入ります!

    【仕様(一部)】 ■項目:ASU-S-C6-1 ■定格圧力:0.4MPa ■最高許容圧力:0.5MPa ■ポンプ電動機出力:90W ■周囲温度:5~35℃ ■質量:15kg ■外形寸法:幅350×奥行225×高さ560mm ...

    メーカー・取り扱い企業: CKD株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg

PR