Wi-Fi 6E準拠の障害に強い無線LANアクセスポイント

PRIEEE 802.11ax対応無線LANアクセスポイント、メッシュWi…

　本製品は、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が2.8倍に高速化されました。また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【板金加工事例】タレパン・レーザー（ブランク）工程のバラシ作業

切板材→定尺材からの加工がメインとなる中で、歩留まりを上げて効率よく材…

【素材】スチール・ステンレス・アルミ 【板厚】0.6t～3.2t 【サイズ】3尺6尺～4尺6尺・8尺 【ロット】1～ 【工程】材料ストッカーから自動取り出し　→　レーザー・タレパンでのブランク作業　→　バラシ作業 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社仁張工作所