トリミングマシン『AD-CS600シリーズ』

PRフルカット・ハーフカット両方に対応した高精度トムソン（ビク）打抜き機

トリミングマシン『AD-CS600シリーズ』は、ワンショット（1回抜き）と多段（順送打抜き）両用の耐久性に優れたハイパワーモデルです。 トムソン型・ピナクル型どちらも全機種対応。 幅広いサイズや厚みに対応できる製品をラインアップしております。 材料・型を持ち込んでいただき、デモ機で試し抜きをすることも可能です。 【特長】 ■タッチパネルで送り移動量・ドブを設定でき、パターン登録は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社若宮エンジニアリング

『積載荷重600kg・1000kg対応』小型ターンテーブル

PR今までの3ton仕様 (ISB-S型)より軽荷重かつ安価な製品としてラ…

お客様よりお問い合わせが多かった製品を標準品としてラインナップ致しました。回転式作業台やコンベヤの方向転換、ディスプレイや撮影用として使用されています。 ■回転速度：Φ600　1～6r.p.m（速度調整可能） 　　　　　 Φ1000　1～7r.p.m（速度調整可能） ■アンカーで固定したり、簡易的であればそのまま置いて使用できます。 ■フットスイッチなどのオプション品などもあり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社井口機工製作所 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合に...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

【開発中】高速FCボンダ　CB-2100（アスリートFA製）

様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最…

フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィルタ及びイオナイザーの設置 ■多様なデバイス（5G/データ通信/RFID...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

59』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンド...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

クなトランスデューサーを搭載した太線用の ボンドヘッドを開発しました。 【特長】 ■フレキシブルな業界最大級のワークエリア：1700mm×1132mm ■ボンドヘッド：150μm - 600μm　アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■リボン最大2000um×400um(80mil×16mil) ■高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコン...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

ン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設計。 加えて、金リボン線用のDA（ディープアクセス）も行えます。 【特長】 ■600以上の入力、プロセス、出力パラメータ ■可能な限り短い時間で新しいボンドプログラムを作成する 　パノラマパターン認識 ■さまざまなパターンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

ら銅線の切替も、ボンドヘッドの交換はわずか数分で可能。 標準構成に加えてお客様のアプリケ ーションに最適な自動搬送装置を提案します。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50pm - 600pm　アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■最適化されたパターン認識：新たなデジタルカメラとフラッシユ照明の採用 ■ウェッジゲ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社