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  • 高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に！ 製品画像

    高分子材料研究、医薬品や電子・化学分野の異物分析や品質管理等に！

    PR化学結合状態分析、バイオロジーからナノテクノロジー・ポリマー・最先端材…

    様々な分野で活躍できる、日本電子株式会社の商品を3つご紹介いたします。 ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。 〇JPS-9030 光電子分光装置(XPS) 　「誰もが、簡単に、直ぐに使えること」を実現した汎用型XPSです。カウフマン型エッチングイオンソースやツインアノードを標準装備の上、汎用XPSでありながら高温加熱システムやガスクラスターイオンソース等幅広い拡張性も備えています。 ...

    • JPS-9030.png
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    メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

  • 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    ＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

    メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 　 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

    メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

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