エッジGPUコンピュータ MVP-5100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。...バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2100 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2200 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部より...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

4ch同時サンプリングPXIモジュール PXI-2000シリーズ

4ch 14/16ビット 最大2MS/s 同時サンプリング多機能 PX…

ADLINKのPXI-2010、PXI-2005とPXI-2006は、同時サンプリング多機能PXIモジュールで広範囲なアプリケーションの要件に対応します。デバイスは最大限にノイズ除去をし差動入力構成で4 AIチャンネルを同時にサンプリングすることができます。またアナログ入力機能と一緒に行うことができる波形生成機能、2CH、12ビットのアナログ出力を提供します。複数のアナログ入力または出力チャネルが...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【COM Express】組込みCPUボード SOM-5899

《第8/9世代Intel Core/Xeon/Celeron搭載》CO…

【当製品の主な特長】 ◆第8/9世代Intel Xeon/Core Hexa/Quadコア搭載 ◆デュアルチャネルDDR4、最大96GB (ECCオプション) ◆高速I/O接続：4x USB3.1(Gen2)、8x PCIex1(Gen3)、4x SATA(Gen3) ◆最大3台の独立画面表示に対応(4K) ◆iManager、WISE-Device-On、組込みソフトウェアAPI、Ed...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社