『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

スプレー塗装、AG処理剤『ハニセラン PI-200』

高硬度！防眩性と耐傷つき性に優れたスプレー塗装を用いたＡＧ処理剤【技術…

『ハニセラン PI-200』は、高硬度で、防眩性と耐傷付き性に優れたAG(アンチグレア)スプレーコート剤です。 化学強化ガラス等すべてのガラスに塗布可能。 AR/AF膜との密着性も良好。 ヘイズ値のコントロールも溶剤希釈をすることで、１～１５％まで調整可能です。 フッ酸エッチングよりも環境負荷の低減が可能です。 ヘイズ・光沢等の要求性能をお知らせ...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社